轉知科技部108年度「電子設計自動化研發專案計畫」，自即日起接受申請。
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轉知科技部108年度「電子設計自動化研發專案計畫」，自即日起接受申請，申請截止日為108年8月30日(五)。
- 研究型別以申請三年期單一整合型研究計畫為限。計畫總計畫及各子計畫(至少3項(含)子計畫)內容彙整成一份計畫書，並以每年申請800萬元為限。
- 本研發計畫專案目標在於：1.善用我國現有之半導體產業研發資源及能量，並利用與DARPA ERI計畫之合作，以達成國內EDA研究於國際上保持領先的目標。2.推動產學研界在EDA技術上之研發能量，並開發AI技術、開源軟硬體、異質整合、軟體定義硬體之相關EDA技術。3.整合國內產學研資源研發發展新興科技EDA，跟上國際腳步，讓世界各國看見臺灣在新興科技EDA領域的發展成果。4.推動與產業界共同建立合作計畫及培育EDA之研發人才。
- 本計畫研究範疇包含:(1)AI技術與EDA、(2)異質整合EDA、(3)軟體定義硬體EDA及(4)新興科技EDA等四個項目，各研究主題詳見於附件。
- 為配合後續相關作業時程，請欲申請單位備齊計畫申請書及相關需繳交之合作企業審核文件後於108年8月22日前經督導副所長核閱後送綜計組專簽提報。
| File | Description | File size | Created |
|---|---|---|---|
 電子設計自動化研發專案計畫_徵求公告.pdf | 243 kB | 2019-07-10 17:09 |
