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1.科技部即日起受理申請107年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」構想書，申請截止日為106年9月29日前函送科技部。
2.為配合後續相關作業時程，申請單位請於106年9月22日前經督導副所長核閱後專簽提報。
3.計畫相關訊息請參考附件。
| File | Description | File size | Created |
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 產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫-科技部函.xps | 726 kB | 2017-08-02 09:25 | |
 產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫徵求說明書.DOC | 80 kB | 2017-08-02 09:24 |
