轉知國科會函送之「該會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)」受理申請案。
發佈者: 劉信龍 Sin-Long Liu會員評等： 0 / 5
一、請申請者檢陳相關資料簽會綜計組，經所部長官同意後，逕上國科會專題計畫系統提交計畫構想書(第一階段)，並將奉核簽呈影本移送綜計組，俾由綜計組於112年9月5日前向國科會備函提供申請名冊一式二份。俟審查通過後，請申請者再逕上國科會專題計畫系統提交完整計畫書(第二階段)，並通知綜計組，俾由綜計組於113年1月31日前向國科會備函提供申請名冊一式二份。
二、相關來文、中文申請須知、英文申請須知及英文申請表如以下附件。
| File | Description | File size | Created |
|---|---|---|---|
 中文申請須知.pdf | 314 kB | 2023-07-14 16:09 | |
| 來文.pdf | 279 kB | 2023-07-14 16:09 | |
 英文申請表.odt | 93 kB | 2023-07-14 16:10 | |
| 英文申請須知.pdf | 258 kB | 2023-07-14 16:09 |
