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1. 科技部「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，自即日起接受申請，申請截止日為11月20日(週一)前備函送達科技部。

2.為配合後續相關作業時程，申請單位請於106年11月10日前經督導副所長核閱後專簽提報。

3.計畫相關訊息請參考科技部網站。