轉知國科會函送之與美國國家科學基金會(NSF)合作之2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」共同徵求相關訊息。
發佈者: 劉信龍 Sin-Long Liu會員評等： 0 / 5
一、請申請者檢陳相關資料簽會綜計組，經所部長官同意後，由中美雙方組成之團隊以構想書於111年12月13日前向美方NSF提出第1階段申請。俟審查通過後，中美雙方各自以完整計畫書逕向國科會及美方NSF提出第2階段申請。臺方逕上該網站提交資料，並將奉核簽呈影本移送綜計組，俾由綜計組於112年1月17日前向國科會備函提供申請名冊一式二份。
二、相關來文及公告徵件說明如以下附件。
| File | Description | File size | Created |
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 來文.PDF | 298 kB | 2022-10-03 08:32 | |
| 公告徵件說明.pdf | 464 kB | 2022-10-03 08:32 |