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一、科技部為鼓勵國內產業界與學術界組成半導體產學研發聯盟，透過創新的產學合作模式，引導產業界、學術界結合研發能量，共同規劃未來關鍵研究主題，促進產學共同投入產業前瞻技術研究，以強化產業發展的關鍵技術研發及智財布局，擬公開徵求110年度「半導體產學研發聯盟計畫」計畫。

二、本計畫執行期間自110年4月1日起至111年3月31日，得申請多年期計畫（至多三年），將依審查結果決定是否核給分年核定多年期計畫。分為IC設計、製造及封測三組。

三、本計畫之合作企業現金出資不得少於新臺幣200萬元，須於計畫執行期間內撥付，且應高於向科技部申請補助經費，並符合本部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定。

四、為配合後續相關作業時程，請欲申請單位備齊計畫申請書及相關需繳交之合作企業審核文件後於110年2月5日前經督導副所長核閱後送綜計組專簽提報。

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110年度半導體產學研發聯盟計畫(科技部函及徵求說明).pdf		898 kB	2021-01-13 13:40