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1. 科技部「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，自即日起接受申請，申請截止日為11月20日(週一)前備函送達科技部。
2.為配合後續相關作業時程，申請單位請於106年11月10日前經督導副所長核閱後專簽提報。
3.計畫相關訊息請參考科技部網站。
| File | Description | File size | Created |
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 智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫-科技部函.xps | 580 kB | 2017-09-08 10:33 |
使命：以核安、核後端、核醫製藥與民生輻射應用、新能源與跨領域系統整合等為發展主軸，實現低碳社會及增進民生福祉。願景：成為全國最值得信賴的原子能研發機構，發展核安、核後端、民生輻射應用與綠能科技等關鍵技術。
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