科技部工程司106年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」，欲申請之單位請專簽提報

使命：
以核安、核後端、核醫製藥與民生輻射應用、新能源與跨領域系統整合等為發展主軸，實現低碳社會及增進民生福祉。
願景：
成為全國最值得信賴的原子能研發機構，發展核安、核後端、民生輻射應用與綠能科技等關鍵技術。

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1.本計畫採兩階段申請：

(1)構想書：申請人應於106年4月14日(星期五）中午12時整前，以電子郵件方式，將構想申請書電子檔E-mail至本部工程司聯絡人信箱；構想書獲審查推薦者，請申請人依本部補助專題研究計畫作業要點，研提正式計畫申請書(採線上申請)。

(2)計畫書：申請人之任職機構應於106年6月19日(星期一)前函送科技部。

2.為配合後續相關作業時程，申請單位請於106年4月10日前將構想書經督導副所長核閱後專簽提報。

3.計畫相關訊息請參考科技部網站公告。